長(zhǎng)江存儲(chǔ)在2022年閃存峰會(huì)（FMS）上，正式發(fā)布了基于晶棧3.0（Xtacking 3.0）架構(gòu)的第四代3D TLC NAND閃存芯片，名為X3-9070。相比上一代產(chǎn)品，X3-9070擁有更高的存儲(chǔ)密度、更快的I/O速度。

據(jù)長(zhǎng)江存儲(chǔ)介紹，X3-9070的I/O傳輸速率達(dá)到了2400 MT/s，符合ONFI 5.0規(guī)范，相比上一代產(chǎn)品提高了50%的性能；得益于晶棧3.0架構(gòu)，X3-9070成為了長(zhǎng)江存儲(chǔ)有史以來(lái)存儲(chǔ)密度最高的閃存顆粒，能夠在更小的單顆芯片中實(shí)現(xiàn)1Tb（128GB）的存儲(chǔ)容量；采用6-plane設(shè)計(jì)，相比一般的4-plane性能提升50%以上，同時(shí)功耗降低25%，能效比提高了，成本也更低了。