M.2接口是Intel推出的一種替代mSATA的新的接口規(guī)范，也就是我們以前經(jīng)常提到的NGFF，即Next Generation Form Factor。那么英特爾m.2固態(tài)硬盤怎么樣？

M.2接口（原NGFF，Next Generation Form Factor）是Intel主推的一種替代mSATA的新接口規(guī)范。最初，Intel主要是為了超極本的存儲(chǔ)需求才急切推出這種新的接口標(biāo)準(zhǔn)。沒想到M.2接口推出之后，在SSD市場(chǎng)掀起了一場(chǎng)“接口革命”，革的當(dāng)然就是SATA的命了。

intel M.2接口能突圍而出，主要憑借著兩點(diǎn)：1、支持NVMe傳輸協(xié)議，擁有更大的帶寬，提高SSD的IOPS，大大減少SSD的延遲。2、接口通用性比其他支持NVMe傳輸協(xié)議的接口要好，體積小巧、更適合放在各種移動(dòng)端平臺(tái)。

英特爾m.2固態(tài)硬盤有660P、S4510、760P、670P、傲騰905P等型號(hào)，下面是一些客戶的評(píng)價(jià)：

1、去年三月份買過(guò)一個(gè)760P同型號(hào)128G的，一年多來(lái)一直很穩(wěn)定，沒有出過(guò)任何問題，速度也快，現(xiàn)在128G不夠用了，256G的比買128G的時(shí)候還便宜很多，就又買了一個(gè)256G的。揭開貼紙可以看到四顆主要芯片，兩顆英特爾自己的存儲(chǔ)顆粒，一顆華邦的緩存顆粒和一顆有英特爾認(rèn)證的慧榮主控。

2、intel這塊固態(tài)素質(zhì)真不錯(cuò)，雙通道之后跑分到了3000，日常溫度30度，溫控極好，有發(fā)票，不用擔(dān)心保修問題。win10重裝系統(tǒng)也很方便，一會(huì)兒就完成了。

以上就是關(guān)于“英特爾m.2固態(tài)硬盤怎么樣”的解答，M.2接口的固態(tài)硬盤寬度22mm，單面厚度2.75mm，雙面閃存布局也不過(guò)3.85mm厚，但M.2具有豐富的可擴(kuò)展性，最長(zhǎng)可以做到110mm，可以提高SSD容量。